? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?深圳聯(lián)朋粘合劑有限公司
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? ? ? ? ? ? ? ? ? ? LP210電子電器灌封硅膠
聯(lián)朋LP210電子電器灌封硅膠為雙組份室溫硫化硅橡膠,具有優(yōu)良的耐酸堿、耐老化、抗紫外線(xiàn)，不含溶劑、無(wú)污染，無(wú)腐蝕，使用方便等特點(diǎn)，電氣性能優(yōu)異。耐高低溫性能卓越，在-60℃～200℃溫度范圍內(nèi)仍能保持優(yōu)良的物化性能。是電子行業(yè)、家用電器行業(yè)、汽車(chē)行業(yè)、高壓變電設(shè)備等的良好粘接、密封、固定絕緣及涂敷材料，起防震、防水、防潮、防漏及防打火、抗電弧等作用。對(duì)電子元件及組合件起防塵、防潮、防震及絕緣保護(hù)作用。如采用透明凝膠灌封電子元器件,不但可起到防震防水保護(hù)作用，還可以看到元器件并可以用探針檢測(cè)出元件的故障，進(jìn)行更換，損壞了的硅凝膠可再次灌封修補(bǔ)。
技術(shù)參數(shù)：
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混合前物性（25℃，65％RH）
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組分
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LP210A
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LP210B
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顏色
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黒色/白色/透明
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透明液體
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粘度(cP)
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2000～2200
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5-10
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比重
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1.12～1.20
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0.98
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混合比例(重量比)
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A：B=10：1
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混合后粘度(CP)
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2000～2100
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操作時(shí)間25℃(min)
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50～60
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完全硬化時(shí)間(h)
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8-10
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固化7d，25℃，65％RH
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硬度(ShoreA)
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20～22
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最大拉伸強(qiáng)度(Kgf/cm2)
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2.4
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斷裂伸長(zhǎng)率(%)
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120
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使用方法及注意事項(xiàng):
1,混合之前，組份A需要利用手動(dòng)或機(jī)械進(jìn)行適當(dāng)攪拌，組份B應(yīng)在密封狀態(tài)下充分搖動(dòng)容器，然后再使用。
2,當(dāng),需要附著于應(yīng)用材料上時(shí)，使用前請(qǐng)確認(rèn)是否能夠附著，然后再應(yīng)用。
3,混合時(shí)，一般的重量比是A：B=10：1，如果需要改變比例，應(yīng)對(duì)變更混合比例進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)后應(yīng)用。一般組分B的用量越多，固化時(shí)間越短，操作時(shí)間越短。
4,一般而言，20mm以下的灌封厚度可以自然脫泡，無(wú)須另行脫泡。如果厚度較大，表面及內(nèi)部可能會(huì)產(chǎn)生針孔或氣泡。因此，應(yīng)把混合液放入真空容器中，在700mmHg下脫泡至少5分鐘。
5,環(huán)境溫度越高,固化越快，操作時(shí)間越短。一般不建議加熱固化,以免灌封膠固化后表面及內(nèi)部產(chǎn)生針孔或氣泡，影響美觀及密封性能。
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